搭載パーツの採用例・選定基準

過去または現在に多く採用している型番を目安として掲載しています。一部パーツは仕入れ時期によりメーカー・型番が変わりますが、記載した選定基準を下回るパーツは使用しません。

発行
合同会社TITAN
最終更新
2026.09.01
適用範囲
新品BTOゲーミングPC 全モデル
  • 搭載パーツはすべて新品です。返品された製品や不具合が確認されたパーツを、新品BTOへ再使用することはありません。再販売できる返品品は新品BTOとは分けて販売し、不具合品は専門業者への引き渡し、または廃棄として処分しています。
  • 各行は、過去または現在に多く採用しているパーツの一例です。掲載型番の搭載を保証するものではありません。
  • 状態 — 標準採用: 現在の標準部材 / オプション: カスタマイズ選択時に搭載 / 在庫により変動: 同等以上の製品へ切り替わる場合あり / 確認中: 掲載準備中。
  • 一部パーツは、仕入れ時期によりメーカー・型番が変わります。パーツメーカー・型番のご指定は承っていません。
  • 掲載例と異なる場合も、カテゴリごとに示す選定基準を下回るパーツは使用しません。

MB / MOTHERBOARD

マザーボード

選定基準A520はASRock製を採用。B840MはWi-Fi対応モデルのみを選定し、必要機能を下回る変更は行いません。

MB-01標準採用

ASRockA520M-HDV

P/N: MB-01

  • AMD A520
  • Micro-ATX
  • PCIe Gen3

A520構成ではASRock A520M-HDVを採用しています。

搭載構成Ryzen 5 5500 / 5700X 用

MB-02在庫により変動

採用メーカー各社B840M

P/N: MB-02

  • AMD B840
  • Micro-ATX
  • PCIe Gen4
  • DDR5
  • Wi-Fi 6E / Bluetooth 5.2
  • 2.5G LAN

Ryzen 7000/9000系に対応するAM5・DDR5構成です。B840MはWi-Fi対応モデルのみを選定し、採用メーカー・型番は入荷時期により異なります。

搭載構成Ryzen 7 7700 / 7800X3D / 9800X3D 用

MEM / MEMORY

メモリ

選定基準JEDEC準拠の定格動作品のみ。光り物より相性問題の少なさと安定性を優先しています。

MEM-01在庫により変動

TXRUI / Hanye / RaverDDR4-2666 16GB (8GB×2)

P/N: UD4-08GB-2666 / RUDR42616G20 等

  • DDR4-2666 (PC4-21300)
  • JEDEC定格
  • デュアルチャネル

モジュールのブランド名ではなく中身を優先し、チップは Micron / SK Hynix / Samsung の純正新品を採用。DDR4を2666MHzで運用しているのは、AM4環境では上位クロックとの体感差が小さく、その差額を本体価格に還元するための選択です。

搭載構成DDR4構成(AM4)の標準メモリ

ブランドはロットにより異なります(チップは同等品)

MEM-02在庫により変動

TXRUI / Hanye / RaverDDR4-2666 32GB (16GB×2)

P/N: UD4-08GB-2666 / RUDR42616G20 等

  • DDR4-2666 (PC4-21300)
  • JEDEC定格
  • デュアルチャネル

モジュールのブランド名ではなく中身を優先し、チップは Micron / SK Hynix / Samsung の純正新品を採用。DDR4を2666MHzで運用しているのは、AM4環境では上位クロックとの体感差が小さく、その差額を本体価格に還元するための選択です。

搭載構成32GBアップグレード(DDR4)

ブランドはロットにより異なります(チップは同等品)

MEM-03標準採用

TXRUIDDR5-4800 16GB (8GB×2)

  • DDR5-4800
  • JEDEC定格
  • デュアルチャネル

モジュールのブランド名ではなく中身を優先し、チップは Micron / SK Hynix / Samsung の純正新品を採用。DDR5もJEDEC定格を採用し、EXPO/XMPに頼らない安定動作を優先しています。

搭載構成DDR5構成(AM5)の標準メモリ

MEM-04標準採用

TXRUIDDR5-4800 32GB (16GB×2)

  • DDR5-4800
  • JEDEC定格
  • デュアルチャネル

モジュールのブランド名ではなく中身を優先し、チップは Micron / SK Hynix / Samsung の純正新品を採用。DDR5もJEDEC定格を採用し、EXPO/XMPに頼らない安定動作を優先しています。

搭載構成32GBアップグレード(DDR5)

SSD / STORAGE

SSD

選定基準NVMe接続のみ。商品ページ記載のGen3/Gen4と容量を満たす型番を採用します。

SSD-01標準採用

HanyeE30 512GB

P/N: E30-512GTN1

  • NVMe Gen3×4
  • 読込 最大3,100MB/s
  • 3D NAND

国内正規代理店(JNH)経由で仕入れ・保証ルートを確立。コストパフォーマンスと供給安定を両立できるため採用。OS起動・ゲームロードに十分な速度です。

搭載構成標準SSD(512GB表記モデル)

SSD-02オプション

HanyeE30 1TB

P/N: E30-1TBTN1

  • NVMe Gen3×4
  • 読込 最大3,500MB/s
  • 3D NAND

国内正規代理店(JNH)経由で仕入れ・保証ルートを確立。コストパフォーマンスと供給安定を両立できるため採用。大容量ゲームを複数入れても余裕があります。

搭載構成Gen3 1TB選択時

SSD-03オプション

RaverRE3 2TB

P/N: RE3-P1A002TB

  • NVMe Gen3×4
  • 読込 最大3,300MB/s
  • 3D NAND

国内正規代理店(JNH)経由で仕入れ・保証ルートを確立。コストパフォーマンスと供給安定を両立できるため採用。

搭載構成Gen3 2TB選択時

PSU / POWER SUPPLY

電源ユニット

選定基準80PLUS認証品のみ。容量は構成の最大消費電力に対して余裕を持って選定します。

PSU-01標準採用

COUGARATLAS 650 (CGR BA-650)

P/N: CGR BA-650

  • 650W
  • 80PLUS Bronze
  • 直付け式フラットケーブル
  • 120mmファン (HDB)

電源はシステム全体の安全・信頼性を左右する部品のため、保証体制の整った実在のブランドを採用しています。

搭載構成標準〜ミドル構成

PSU-02標準採用

DEEPCOOLPK750D (R-PK750D-FA0B-JP)

P/N: R-PK750D-FA0B-JP

  • 750W
  • 80PLUS Bronze
  • DC to DC
  • 120mmファン

電源はシステム全体の安全・信頼性を左右する部品のため、保証体制の整った実在のブランドを採用しています。

搭載構成上位GPU構成

PSU-03標準採用

COUGARGR 850 (CGR GDN-850)

P/N: CGR GDN-850

  • 850W
  • 80PLUS Gold
  • ATX 3.1 / PCIe 5.1
  • フルモジュラー
  • 12V-2x6コネクタ搭載

ATX 3.1準拠で次世代GPU対応。フルモジュラー設計でケーブル管理がしやすく、80PLUS Gold認証の高効率電源です。

搭載構成850Wキャンペーン構成

CLR / COOLING

CPUクーラー

選定基準CPUの発熱量に合わせて標準・強化空冷・水冷を使い分けます。

CLR-01標準採用

AMDWraith Stealth(CPU付属)

  • トップフロー空冷

TDP65WのCPUには十分な冷却力。純正品のため取り付け品質が安定しています。

搭載構成Ryzen 5 5500 標準構成

CLR-02在庫により変動

OcypusDelta A40 ARGB

  • サイドフロー空冷
  • 120mmファン (PWM)
  • 銅製ヒートパイプ×4
  • TDP 220W対応
  • 125×70.5×156.7mm

空冷クーラーの標準採用品。4本の銅製ヒートパイプでTDP220Wまで対応し、Ryzen 7クラスまで静音で冷やせます。

搭載構成空冷クーラー選択時

CLR-03在庫により変動

ThermalrightAqua Elite 240 V3

  • 簡易水冷
  • 240mmラジエーター
  • ARGBファン×2

水冷選択時の標準採用品。コストと冷却性能のバランスが良く、AM4/AM5両対応で全構成に使えます。

搭載構成水冷クーラー選択時

A520マザーボードとの組み合わせは非推奨です(VRM冷却の観点)

CLR-04在庫により変動

ThermalrightFrozen Warframe 240 Black ARGB

  • 簡易水冷
  • 240mmラジエーター
  • 液晶ディスプレイ付きウォーターブロック
  • ARGBファン×2

水冷選択時の採用品。液晶付きウォーターブロックでCPU温度等をリアルタイム表示でき、冷却性能と見た目を両立します。

搭載構成水冷クーラー選択時(対応構成のみ)

A520マザーボードとの組み合わせは非推奨です(VRM冷却の観点)

CASE / CHASSIS

PCケース

選定基準エアフローとGPU搭載クリアランスを実機で確認したケースのみを採用します。

CASE-01標準採用

OkinosAqua UNO

  • Micro-ATX
  • パノラマガラス(前面+側面)
  • ARGBファン×3標準
  • 空冷専用(ラジエーター非対応)
  • GPU最大309mm

パノラマガラスの見せる構成向け。ツールフリーのクイックリリースパネルで組み立て・メンテナンスが容易です。

搭載構成Aqua UNO 系モデル

CASE-02標準採用

ThermaltakeVersa H17

  • Micro-ATX
  • 205×423×400mm
  • リア 12cm×1
  • USB 3.0 Type-A ×1 / USB 2.0 ×2

省スペース構成向け。コンパクトながら2連ファンGPUまで搭載できるクリアランスを確保しています。

搭載構成H17 系モデル

CASE-03標準採用

darkFlashDS900 (Black / White)

  • ATX対応
  • 218×434×454mm
  • サイドARGB 12cm×3 / リア 12cm×1
  • USB 3.0 ×1 / USB 2.0 ×2 / Type-C ×1

ピラーレスガラスの見せる構成向け。内部が広く、大型GPUや水冷ラジエーターの搭載に余裕があります。

搭載構成DS900 系モデル

CASE-04標準採用

NeoPrism (Black / White)

  • ATX対応
  • 277×418×440mm
  • インフィニティミラーARGB 12cm×7(側面3 / 底面3 / 背面1)
  • USB 3.0 Type-A ×1 / USB 2.0 Type-A ×1 / USB Type-C ×1

パノラマガラスとインフィニティミラーファン7基標準搭載。内部が広く大型GPUにも余裕があり、光らせて魅せる構成の最有力です。

搭載構成NeoPrism 系モデル

REF / EQUIVALENCE

「同等以上」の基準

変更ポリシー仕入れ状況によりパーツが変わる場合も、以下の基準を下回る変更は行いません。

メモリ容量・規格(DDR4/DDR5)・動作クロックが同等以上
SSD接続規格(Gen3/Gen4)と容量が同一、読み込み速度が同等以上
電源ユニット容量・80PLUS認証グレードが同等以上
マザーボードA520はASRock製を採用。B840MはWi-Fi対応モデルのみを選定し、チップセットと必要機能を下回る変更は行いません
グラフィックカード搭載GPUチップとVRAM容量は商品ページ記載と同一です。メーカー・型番は仕入れ時期により変わりますが、採用実績のある製品と同等水準以上を選定します
PCケース商品ページ記載から変更なし(変更時は商品ページ側を更新)

LOG / REVISION

更新履歴

  • 2026.07.04 初版公開(パーツ情報は順次、確定分に更新します)
  • 2026.09.01 掲載内容を主な採用例と選定基準へ変更。CPUとグラフィックカードの個別型番を一覧から除外

ご確認事項

  • 記載の型番は、過去または現在に多く採用している製品の目安です。掲載型番の搭載を保証するものではありません。
  • パーツメーカー・型番のご指定、および特定ロットのお約束は承っていません。
  • グラフィックカードは搭載GPUチップとVRAM容量が商品ページ記載の通りで、メーカー・型番は仕入れ時期により変わります。
  • 本ページの適用範囲は新品BTOモデルです。